众所周知，美国商务部在2020年8月15日，再度升级了针对华为禁令，通过修订的“外国制造直接产品规则”，阻止华为绕过美国的出口管制，获取基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。
随后一企业宣布暂停供货华为，部分公司开始向美国商务部申请出口许可。而这一些企业也只有在获得了美国商务部的许可之后，才能继续向华为供货相关这类的产品。而如果在取得美国商务部的出口许可之前，向华为出口受禁令管制的产品及技术，则意味着违反了美国的规定。
近日，据外国媒体报道，当地时间本周二，全球前三大硬盘制造厂商希捷、西数和东芝被美国下达了问询调查令，内容则是这三家硬盘厂商否遵守了相关禁令，即只有拿到申请后才继续向华为供应硬盘产品。
此前，华为自曝囤积了相当数量的关键器件的库存，还可以支持足够长的时间。但是，美国方面分析认为，8个月过去，这些库存恐怕已经消耗得差不多。但是，实际上华为目前仍可以直接从公开市场购买三家厂商的硬盘，只是不能由企业大宗渠道直接供货。因此，美国方面针对这三家企业下达了问询调查令，以调查这三家企业是否有违反禁令。
数据显示，希捷和西部数据是全球最大的两家硬盘厂商，在传统械硬盘(HDD) 领域销售合计占据了全球8成以上的市场份额。
东芝已经不是我们记忆中那家卖电视、电脑的公司了，至少它正在努力扭转大众对其的印象。 近几年，东芝正在改变从前低调的作风，转而更加主动的与媒体与大众接触，希望向外传达东芝的新形象，矫正人类对于其为一家“消费电子公司”的定义。 如果用更简单的话语来描述，东芝希望对外传递的信息是，“我们不再是一家卖电视电脑等消费电子的公司，我们的半导体、存储以及车载解决方案等业务体量其实更大”。 在对外的口径中，东芝以正处于B2C向B2B方向转型的关键时期来形容自己当前所处的状态，而在东芝内部看来，东芝其实一直都在做B2C与B2B业务。 东芝的故事并非个例，在日系家电厂商集体遭遇滑铁卢的同时，这
新产品符合JEDEC e·MMC™ 5.0版标准 东京—东芝公司（TOKYO：6502）近日宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块（e·MMC），该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。同时该模块符合最新的e·MMC™ 标准，旨在应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品。批量生产将从11月底开始。 市场对能够支持高分辨率视频和提供更大存储空间的大容量NAND闪存芯片的需求一直增长。这种需求在包含控制器功能的嵌入式存储器领域尤为明显，这种嵌入式存储器可以使开发要求降至最低，并使系统整合设计更加便利。东芝正通过强化其大容量存储器产品系列来满足这一需求。 东芝公司的新型32GB e·MMC在11.5 x
集微网消息，东芝8日发布新闻稿宣布，为了增产3D Flash Memory，将在四日市工厂内兴建新厂房「第6厂房(Fab 6)」。东芝指出，该座新厂房将作为3D Flash专用厂房，将分2期工程兴建，其中第1期工程将在2017年2月动工、并预计于2018年夏天完工。 东芝指出，关于上述新厂房具体的设备导入、开始生产时间，以及产能、生产计划等细节，将待今后评估市场动向之后再决定，且和Western Digital(WD)进行协商后，双方今后也将进行共同投资。 东芝并指出，该座新厂房将导入活用AI 人工智能的生产系统、借此提升生产效率。 据NHK报导，东芝上述新厂房的投资额约800亿日圆。
MoneyDJ援引日刊工业新闻消息报道，多名知情的人偷偷表示，东芝已与联电展开协商，计划出售两座晶圆厂给联电，双方最快在2021年3月底前达成协议。 不过知情人士补充说道，协商仍处于初期阶段，也许会出现变数。除了联电以外，还有别的候补买家。 据悉，东芝计划出售位于大分市和岩手县北的两座晶圆厂，其中大分市拥有8英寸和6英寸晶圆产线英寸产线英寸产线G时代需求激增的类比半导体、电源控制芯片。 上述两家工厂有东芝旗下子公司Japan Semiconductor运营，而目前东芝拟出售Japan Semiconductor的股权给联电。 该报道称，交易达成后，东芝将委托联电代工自家所需要的芯片。
在家电产业贴近天花板的背景下，国内三大白电巨头开始去家电化变革。美的集团日前宣布，该公司已正式完成从传统家电企业向科技巨头的转型，海尔集团和格力集团也分别在互联网市场和汽车业务上动作频频。市场饱和度增高、发展空间缩小，是白电厂商近两年一同面对的市场困局，企业走上多元化道路也在情理之中，但由于深耕家电市场多年的经历，它们很难在短期内真正摆脱家电的标签，新业务尚不成熟，旧业务不忍割舍，白电三巨头的角色转换并不是特别容易。 集体去家电化 虽然三大白电企业都致力于去家电化的转型，但转型道路并不相同。其中，格力偏重于制造业，历时7个月对珠海银隆的收购最具代表性。去年4月，格力发布了重要的公告称，公司正在筹划发行股份购买资产事
北京时间8月6日早间消息，《日本经济新闻》报道称，东芝正计划与SanDisk合作建设一处存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。 东芝计划在该工厂建设16至17纳米技术生产线。这在某种程度上预示着东芝可通过一块晶元制造出更多芯片，从而取得对三星的优势。目前东芝的工厂采用19纳米技术。 这一新工厂预计将于下一财年投产，将使东芝的月产量提升约20%。目前东芝的月产量相当于45万块300毫米晶元。东芝和SanDisk已组建了一家合资公司，生产NAND闪存芯片。对于这家位于四日市的工厂，东芝和SanDisk将分摊建设成本。 这是东芝过去近两年中首次进行重大投资，提升芯片产量。
一个是全球领先的存储解决方案提供商，一个是全球最大的中文搜索引擎和领先的人工智能科技公司， 希捷 和 百度 今天宣布再次签署战略合作备忘录，进一步强化双方在信息技术、大数据分析和数据存储业务方面的合作。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 早在2014年9月， 希捷 、 百度 就首次签署了合作备忘录，进行了为期三年的合作。 根据协议， 百度 和 希捷 都将对方视为优先战略合作伙伴，互相提供并共同投入双方优势资源，在产品、解决方案、服务等方面开展各种尝试，联合进行多种技术创新研究，包括SMR、云盘、氦气盘等等。 近几年，百度自有数据中心、对外公有云平台部署了希捷的企业级硬盘，希捷也在百度AI开发者大会上获
新浪科技讯 北京时间7月7日晚间消息，路透社今日援引多位知情人士的消息称，由于出售芯片业务受阻，债权银行已向东芝施压，要求考虑“B计划”，包括挑选新买家。 这些知情人士称，东芝高层目前仍坚持“A计划”：将芯片业务出售给拥有政府背景的“日本产业革新机构”(INCJ)牵头的财团。 但由于该财团成员计划有变，导致短期内无法达成出售协议。对于东芝而言，剩下的时间已经不多。除非能在明年3月底前完成交易，否则其股票将自动从东京证券交易所退市。 SK Hynix变卦 上个月，东芝董事会选定日本政府牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞购方。该财团成员包括日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)，以及美国私
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